Mit der rasanten Entwicklung der Industrialisierung ist es notwendig, den Betrieb von Geräten in verschiedenen Bereichen zu steuern. Eine der wichtigsten Komponenten dieser Geräte ist der IGBT-Chip. Ein effektives Wärmemanagement ist entscheidend für den zuverlässigen Betrieb von IGBTs und macht das Design von Flüssigkeitskühlplatten für die Wärmeableitung ein wichtiges Thema.
Das Design einer Flüssigkeitskühlplatte richtet sich in der Regel nach der Leistung und den Betriebsbedingungen des IGBT. Bei IGBTs mit einer Leistung von über 1 kW ist eine spezielle Flüssigkeitskühlplatte für das Wärmemanagement unerlässlich.
Für die Entwicklung einer solchen Kühlplatte ist die Auswahl geeigneter Prozesse und Materialien entscheidend. Für IGBTs mit einer Leistung unter 1 kW wird typischerweise eine Kühlplatte mit eingebetteten Kupferrohren verwendet. Für IGBTs über 1 kW ist in der Regel eine Mikrokanalverarbeitung der Strömungskanäle unter dem IGBT erforderlich. Daher werden Mikrokanäle häufig mit geschälte Flosse Prozesse, und die Flüssigkeitskühlplatte wird durch die Kombination dieser mit Rührreibschweißen.
Bei rohrintegrierten Konstruktionen hängt die Wahl der Rohre vom verwendeten Kühlmittel ab. Als Strömungskanäle können Aluminium-, Kupfer- oder Edelstahlrohre dienen. Zwischenräume zwischen den Rohren und der Grundplatte werden üblicherweise mit Epoxidharz gefüllt, was eine effiziente Wärmeableitung ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass bei der Entwicklung einer geeigneten Flüssigkeitskühlplatte zahlreiche Parameter und Faktoren berücksichtigt werden müssen. Es ist wichtig, das Design auf tatsächlichen Anwendungen auszurichten und durch kontinuierliche Tests die optimale Lösung zu finden.
